9月6-7日，2024全球AI芯片峰会(GACS 2024)将在北京新云南皇冠假日酒店隆重举行。作为国内仅有一家供给从先进封装规划、多物理场仿真到产品完成的全栈式处理方案服务商，芯瑞微(上海)电子科技有限公司受邀参加本次峰会。

  全球AI芯片峰会至今已成功举行六届，现在已经成为国内尖端规划、标准最高、影响力最强的工业峰会之一。

  本届峰会由芯东西与智猩猩一起主办，以「智算纪元 共筑芯路」为主题。峰会选用“主会议+技能论坛+展览展现”的全新方式。主会议由一场开幕式，以及数据中心AI芯片、AI芯片架构立异、边际/端侧AI芯片三场专场会议组成，将在主会场进行;技能论坛分为Chiplet要害技能论坛、智算集群技能论坛和我国RISC-V核算芯片立异论坛，将在分会场进行。

  PhySim资深产品工程师黄建伟将于9月7日上午11：35-12：00在峰会主会场「AI芯片架构立异专场」宣布主题讲演，敬请期待。

  随摩尔定律迫临物理极限，后摩尔年代下的异构集成(Heterogeneous Integration)芯片技能——“芯粒”(Chiplet )应运而生，将一个功用丰厚且面积较大的芯片拆分红多个芯粒，并将这些由不同工艺出产的芯粒经过MCM、2.5D、3D等先进封装技能组合构成一个体系芯片。经过Chiplet技能，能够显着提高芯片规划的灵活性及工艺良率，下降规划难度与制作本钱。

  但随着先进封装中芯片堆叠数量与互连密度的添加，芯片的发热问题变得愈加严峻、散热也愈加困难。若无法较好地处理发热与散热问题，芯片内部累积的焦耳热则会对其功能形成影响，还可能会带来较高的热应力危险。

  除此之外，因为信号速率的提高，信号通道对高速信号的影响也不容忽视，其间损耗、反射以及信号间的串扰等问题尤为杰出。

  PhySim自主研制的多物理场仿真渠道能够对先进封装中的多物理场问题进行高功能仿真，其间ACEM、TurboT-BCA、PhySim ET别离能处理三维全波电磁仿真、电子散热仿真、电热协同仿真问题，协助用户在产品实体化行进行相对有用的仿真验证，躲避潜在规划危险。

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